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化学或新材料方面项目合作(芯片封装材料)
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化学或新材料方面项目合作(芯片封装材料)
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2016-8-3 23:24
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[LV.3]偶尔看看II
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发表于 2014-11-14 16:23:16
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现公司需申报一个芯片封装材料新项目,其中含环氧树脂成分,因项目申报需要,需要一个博士副高职称项目成员,最好能实际参与到研究中,可任项目负责人。如实在没时间,可不参与到项目中,但要熟悉项目材料参与项目答辩。所申报项目将成立独立公司运营,可配股份。
详细请联系13552877562
环氧树脂
,
项目申报
,
负责人
,
新项目
,
化学
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