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化学或新材料方面项目合作（芯片封装材料）

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郭卫旺(0级持证会员)

参加活动:1 次

组织活动:0 次

  • TA的每日心情
    开心
    2016-8-3 23:24

    • 签到天数: 9 天

    [LV.3]偶尔看看II
    发表于 2014-11-14 16:23:16 | 显示全部楼层 |阅读模式
    现公司需申报一个芯片封装材料新项目，其中含环氧树脂成分，因项目申报需要，需要一个博士副高职称项目成员，最好能实际参与到研究中，可任项目负责人。如实在没时间，可不参与到项目中，但要熟悉项目材料参与项目答辩。所申报项目将成立独立公司运营，可配股份。
    详细请联系13552877562
    环氧树脂, 项目申报, 负责人, 新项目, 化学

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    紧跟协会走，什么都会有，哇哈哈哈！
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